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快速尺寸測(cè)量?jī)x器的幾個(gè)主要優(yōu)勢(shì)分別有哪些？
2023-08-24 在現(xiàn)代制造業(yè)中，尺寸測(cè)量是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的尺寸測(cè)量方法通常需要耗費(fèi)大量時(shí)間和人力，限制了生產(chǎn)效率的提升。然而，隨著科技的進(jìn)步，快速尺寸測(cè)量?jī)x器的出現(xiàn)改變了這一局面。快速尺寸測(cè)量?jī)x器作為新型的尺寸測(cè)量設(shè)備，采用遠(yuǎn)心成像技術(shù)+高像素工業(yè)相機(jī)結(jié)合，并采用智能算法，從而達(dá)到快速測(cè)量的效果。改變了影像儀采用光柵尺測(cè)量的定律。外形設(shè)計(jì)小巧精致，占地面積小，充分利用了空間結(jié)構(gòu)以及人性化的設(shè)計(jì)理念，側(cè)重于雙遠(yuǎn)心鏡頭的整體成像（拍照式），結(jié)合高分辨率工業(yè)相機(jī)及高精度圖像分析處理算...
白光干涉儀測(cè)透明材料原理分析與應(yīng)用
2023-08-22 白光干涉儀作為一種常用的光學(xué)測(cè)量?jī)x器，在材料科學(xué)領(lǐng)域中具有重要意義。首先，需要了解什么是白光干涉。白光是由各種波長(zhǎng)的光混合而成的，而干涉是波動(dòng)現(xiàn)象中的一種，常見(jiàn)的干涉現(xiàn)象包括光的干涉條紋、薄膜干涉等。白光干涉就是利用白光的干涉現(xiàn)象來(lái)分析材料的性質(zhì)。那么，白光干涉儀能否用于測(cè)量透明材料呢？答案是肯定的。對(duì)于透明材料來(lái)說(shuō)，其特點(diǎn)是能夠讓光線穿過(guò)并且不發(fā)生明顯的散射。透明材料的光學(xué)性質(zhì)主要包括透射率、折射率、反射率等。白光干涉儀可以利用透明材料的反射、透射等光學(xué)特性來(lái)實(shí)現(xiàn)測(cè)量。它在...
為什么共聚焦顯微鏡成像質(zhì)量更好？
2023-08-22 共聚焦顯微鏡原理是由LED光源發(fā)出的光束經(jīng)過(guò)一個(gè)多孔盤(pán)和物鏡后，聚焦到樣品表面。之后光束經(jīng)樣品表面反射回測(cè)量系統(tǒng)。再次通過(guò)MPD上的針孔時(shí)，反射光將只保留聚焦的光點(diǎn)。最后，光束經(jīng)分光片反射后在相機(jī)上成像。為什么共聚焦顯微鏡成像質(zhì)量更好？1、共聚焦顯微鏡采用了激光掃描技術(shù)。與傳統(tǒng)顯微鏡的廣譜光源相比，激光掃描技術(shù)能夠精確定位和聚焦在樣品的特定區(qū)域，從而提高成像的分辨率和準(zhǔn)確性。同時(shí)，激光掃描技術(shù)可以消除樣品中的散射和背景信號(hào)，從而提高成像的對(duì)比度。同時(shí)，激光的單色性使得成像更清...
沒(méi)想到??！三維表面輪廓儀有這么多的特點(diǎn)
2023-08-21 三維表面輪廓儀是利用光學(xué)或激光干涉原理進(jìn)行測(cè)量。它通過(guò)發(fā)射特定的光線（通常是激光束）到被測(cè)物體表面，并記錄光線的反射或散射情況。利用光學(xué)傳感器或相機(jī)來(lái)捕獲并分析這些數(shù)據(jù)，進(jìn)而生成物體的三維模型和輪廓圖。這種非接觸式的測(cè)量方法不會(huì)對(duì)被測(cè)物體造成任何損傷，并且能夠在短時(shí)間內(nèi)測(cè)量大量的樣本。具有高的精度和準(zhǔn)確性，能夠測(cè)量微米級(jí)甚至更小尺度的表面形貌。它可以用于測(cè)量各種材料的平面、曲面、邊緣等特征，并提供詳細(xì)的表面形態(tài)圖像和數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)對(duì)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制和工藝改進(jìn)都非常重要。三...
國(guó)內(nèi)閃測(cè)儀的應(yīng)用原理介紹
2023-08-21 閃測(cè)儀是一種用于檢測(cè)電纜故障的儀器。閃測(cè)儀可分為數(shù)字直讀式和示波器式兩種。用閃測(cè)儀測(cè)故障時(shí)不需事先將高阻接地?zé)时痉椒ū粡V泛采用?！伴W測(cè)”是測(cè)量領(lǐng)域中最新出臺(tái)一種測(cè)量?jī)x器的稱呼，全稱是“閃測(cè)影像儀”，英文縮寫(xiě)“VMQ”。在采用這種“閃測(cè)影像儀”進(jìn)行精密測(cè)量的過(guò)程中，用戶只需按下啟動(dòng)鍵，儀器就可以根據(jù)工件的外觀形狀，快速進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量。操作十分便捷。方式：直閃法在電纜故障相上施加直流高壓或沖擊高壓使故障點(diǎn)絕緣瞬時(shí)擊穿，利用擊穿放電時(shí)的電波來(lái)回反射的時(shí)間及電波在電纜中的傳播速度...
飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率
2023-08-21 目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤(pán)尺寸考慮，模具的開(kāi)窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn)，會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問(wèn)題；若孔徑過(guò)大則會(huì)對(duì)焊盤(pán)產(chǎn)生壓力，使錫漿不易流動(dòng)形成缺陷。因此該模具在使用前需要經(jīng)過(guò)高精度的檢...
BOKI_1000粗糙度測(cè)量設(shè)備介紹
2023-08-17 在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，常見(jiàn)的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，從Bondwire工藝發(fā)展到FlipChip工藝的過(guò)程中，Bump起到了至關(guān)重要的作用。隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，Bump的尺寸也變得越來(lái)越小，從最初Standa...
結(jié)構(gòu)深、角度大、反射差？用共聚焦，就對(duì)啦！
2023-08-04 隨著超精密加工技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種微納結(jié)構(gòu)元件廣泛應(yīng)用于超材料、微電子、航空航天、環(huán)境能源、生物技術(shù)等領(lǐng)域。其中超精密3D顯微測(cè)量技術(shù)是提升微納制造技術(shù)發(fā)展水平的關(guān)鍵，中圖儀器自主研發(fā)的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測(cè)技術(shù)，廣泛應(yīng)用于涉足超精密加工領(lǐng)域的三維形貌檢測(cè)與表面質(zhì)量檢測(cè)方案。其中，VT6000系列共聚焦顯微鏡，在結(jié)構(gòu)復(fù)雜且反射率低的表面3D微觀形貌重構(gòu)與檢測(cè)方面具有不俗的表現(xiàn)。一、結(jié)構(gòu)深、角度大電子產(chǎn)品中一些光學(xué)薄膜表面存在一些特殊的微結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)表現(xiàn)為窄而深...

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